晶圓片表麵缺陷檢查的重要性
全球半導體市場中，95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路（LSI）都是用高純晶圓片(優質的矽拋光片和外延片)製作的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控製電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用於集成電路，並間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用於先進的微波傳送、激光轉換係統、診斷和治療設備、防禦係統和NASA航天飛機。
如果不對zui開始的矽晶圓片進行缺陷檢查或者是缺陷沒有被檢查出來，那後麵應用到矽晶圓片的產品就會有故障，小到影響日常使用大到影響工業//航天……。使用上海峰誌儀器銷售的晶圓片表麵缺陷檢測燈可檢測1um的瑕疵（劃痕、凹凸……）
晶圓片表麵微塵檢測
一片晶圓片表麵分布數十萬單獨的晶片，在做成芯片之前，需要對晶圓片進行相應的缺陷檢查。上海峰誌檢查燈LUYOR-3318係列專用於晶圓片表麵瑕疵缺陷檢查，可檢查1um瑕疵，以檢查晶圓片表麵飛塵為例演示：
一、測量需求
晶圓片表麵飛塵
二、測量步驟
1）準備好晶圓片表麵缺陷檢測燈LUYOR-3318調整至合適的位置
2）戴好相應的測試裝備（手套、眼鏡）
3）手拿晶圓片開始檢測，查看表麵飛塵情況，並調試燈光直到觀察效果zui明顯
4）做相應的分類及記錄
表麵瑕疵表麵檢查燈用於晶圓表麵檢查
晶圓廠家將沙子/石英經過脫氧提純、旋轉拉伸成晶棒、晶片分片、打磨拋光、Wafer鍍膜、上光刻膠、光刻、離子注射、電鍍、拋光、晶圓切片、測試、包裝入盒、發往封測燈一些列操作得到成品晶圓。出廠前，測試晶圓表麵瑕疵缺陷來區分良品和不良品是很重要的一步。
晶圓表麵的瑕疵缺陷主要有：①晶圓表麵的冗餘物，其種類比較多，例如包含微小顆粒、灰塵、晶jing圓yuan加jia工gong前qian一yi個ge工gong序xu的de殘can留liu物wu。這zhe些xie冗rong餘yu物wu的de出chu現xian，一yi般ban是shi來lai自zi於yu晶jing圓yuan表biao麵mian的de空kong氣qi汙wu濁zhuo以yi及ji加jia工gong環huan節jie中zhong化hua學xue試shi劑ji的de清qing理li不bu幹gan淨jing等deng。這zhe些xie冗rong餘yu物wu的de出chu現xian，將jiang會hui嚴yan重zhong的de影ying響xiang到dao晶jing圓yuan表biao麵mian的de完wan整zheng性xing；②晶圓的機械損傷，一般是指晶圓表麵的因為拋光、或者是切片而為晶圓表麵所造成的劃痕，該種缺陷一般是由於是化學機械造成的。
針對以上兩種瑕疵缺陷問題，上海峰誌銷售的桌麵式晶圓表麵瑕疵檢查燈LUYOR-3318和便攜手持式晶圓表麵瑕疵檢查燈LUYOR-3318P（http://www.luyor.cn/biaomianjianchadeng/）。這兩款晶圓瑕疵表麵檢查燈均采用4顆LED製作，分別為人眼敏感510-590nm黃綠光和365nm高強度紫外線光，能精準檢測到1um的瑕疵，大大的提高檢測效率。
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1、測試精度：可檢測出1um以下的缺陷瑕疵
2、光源：人眼易於察覺的綠光和黃光2種顏色的複合光
3、檢查係統帶工業相機，可拍攝瑕疵點
4、樣式靈活，可手持式和桌麵放置解放雙手
5、可調節燈光照射範圍
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